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焊盤(pán)適用材質(zhì) 激光噴錫球焊錫機(jī) XJ-JX300 特點(diǎn): 1、采用光纖激光器,與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺(tái)機(jī)柜,搭配植球機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)錫球與激光焊接同步, 配雙工位交互進(jìn)料系統(tǒng),上料、下料、自動(dòng)定位、焊接同步進(jìn)行,實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)焊接,極大提 高了生產(chǎn)效率,能夠滿足精密級(jí)元器件比如bga芯片、晶元、通訊器件、攝像頭ccm模組、 VCM漆包線圈模組和觸點(diǎn)盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。 2、采用高精度進(jìn)口自動(dòng)噴錫球機(jī)構(gòu),錫球直徑范圍可供選擇,錫球直徑蕞小0.1mm,符合集成化、 精密化發(fā)展趨勢(shì);激光錫球自動(dòng)噴射系統(tǒng)每小時(shí)可以噴射7200個(gè)點(diǎn)。 3、錫球不含助焊劑,在焊嘴內(nèi)完成錫球融化,焊接時(shí)無(wú)飛濺產(chǎn)生。 4、錫球差異小,焊接后焊點(diǎn)一致性很高。 5、焊接速度快,設(shè)備產(chǎn)能高,焊點(diǎn)周?chē)鸁o(wú)熱影響。 6、具有多重保護(hù),對(duì)一次多顆錫球、堵球等有自動(dòng)保護(hù)功能。 激光噴錫球焊錫機(jī) XJ-JX300 技術(shù)參數(shù): 1、工位:雙工作臺(tái) (可選) 2、激光功率:100W 可選 3、 激光波長(zhǎng): 10640m 4、焊接方式:自動(dòng)噴射 5、工作電壓: AC 220V 10、重量:1500KG 11、外形尺寸:長(zhǎng)1560*寬*1200 *高1500mm 激光噴錫球焊錫機(jī) XJ-JX300 原理: 原理是將錫球顆粒通過(guò)送球機(jī)構(gòu)送到噴嘴處,然后激光照射,熔化錫球, 通過(guò)氮?dú)鈱⒁簯B(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面;錫球是沒(méi)有分散的純錫的小顆粒, 激光加熱熔化后不會(huì)引起飛濺,固化后將變得飽滿而光滑,沒(méi)有其他過(guò)程, 例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。相比于傳統(tǒng)焊接,錫球激光焊接效率更高, 無(wú)助焊劑,外觀一致性高,焊接穩(wěn)定性極高等,熱影響蕞小。 激光噴錫球焊錫機(jī) XJ-JX300 應(yīng)用: 微電子行業(yè):硬盤(pán)磁頭、高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、 精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。 其他行業(yè)可用于晶圓,光電子產(chǎn)品,MEMS,傳感器, BGA,HDD(HGA,HSA),手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接。 |